完美体育在线登录同花顺300033）金融研究中心11月17日讯，有投资者向万方发展000638）提问， 你好，子公司产品有无应用于5.5G或6G通讯设备，另外电子封装新材料是否应用于芯片。

　　公司回答表示，您好，感谢您的关注！哈尔滨铸鼎工大新材料科技有限公司所生产的电子封装材料是指用于承载电子元器件及其相互联线，起到机械支撑、密封环境保护、信号传递、散热和屏蔽等作用的基体材料，属于组件级封装，不用于芯片级封装。目前公司及子公司产品没有用于5.5G或6G通讯设备。

　　已有9家主力机构披露2023-06-30报告期持股数据，持仓量总计1.20亿股，占流通A股39.00%

　　近期的平均成本为6.84元。多头行情中，上涨趋势有所减缓，可适量做高抛低吸。该股资金方面受到市场关注，多方势头较强。该公司运营状况尚可，暂时未获得多数机构的显著认同，后续可继续关注。